1.晶片設計流程與系統發展軟體。
2.研究人員目前也在觀望,浸潤原理是否能應用在那一代的晶片上,使電晶體的間距縮小到米。
3.將許多電晶體聯結到晶片上的技術已發展成了。
4.因為矽晶片制造的進展,而繼續增加晶片組中的整合性等級和功能性,VIA也需要這些個別的部門以維持核心邏輯市場的競爭性。
5.矽晶片制造廠商努力與一個有償付能力的服務公司談成生意。
6.可去除矽晶片表面、碳化物、噴槍采自動遙擺,噴槍設計。每支噴槍可調壓力或個別開或關。
7.使晶片或半導體晶體的表面光滑的過程。
8.介紹投影光刻機設備的晶片傳輸系統中切邊探測和晶片預對準技術。
9."減產效應將在下半年完全浮現,屆時供需將趨于平衡。"海力士半導體000責投資人關系的副總JamesKim本周稍早在首爾向路透全球科技峰會表示。海力士為全球第二大記憶體晶片制造商。
10.關鍵詞:液滴與介面撞擊、噴霧技術、微陣列晶片、微液滴實驗、現象理論分析。
11.利用雙晶片的彎曲振動模式可以制造出結構簡單、成本低廉的電聲倍頻器、混頻器,可適用于整個低頻范圍。
12.為了獲得要求的凸起高度,錫膏在晶片焊盤過焊。
13.在開始晶片制造的過程之前,你得先取得一大塊純矽的晶體。
14.如果它是一個非常共同的圖形卡,而且你不能找晶片組或者存儲器,你應該能夠選擇來自X安裝數據庫的卡的一個一般性或比較舊版本。
15.第四代電腦:差不多全用晶片造成的電腦;只有極小量的單獨單件。
16.CBF系列的晶片系以積層晶片電容科技為基礎之三端子濾波器。
17.過去來,晶片制造廠一直致力于在平面矽晶上做出更小的結構。
18.你知道他們能在動物身上植入晶片嗎?
19.最后著重介紹了晶片鍵合技術在微電子學領域中的應用。
20.研究者應用數學理論來設計更有效率的晶片生產線。
21.這種裝置,一種將記憶編碼儲存在大腦其他部位的微晶片,已經用老鼠的大腦組織進行過測試,研究者們正計劃在動物活體身上實驗。
22.未偵測到晶片組散熱器。
23.半導體器件,半導體晶片,芯片尺寸封裝及制作和檢測方法。
24.標簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線,然后以玻璃或塑膠組件封裝。
25.若用制式方法來設計這種高密度的奈米科技晶片,必須動用數千名工程師。
26.如果這一個數據困難找,至少嘗試找控制器的晶片組。
27.用新檢測方法,血液樣本將穿透一個由特殊膠合物粘合的微晶片。
28.為了得到更好的集成電路,就需要精微線規精確的多平層的晶片。
29.文中探討三個主題,矽發光晶片、矽光二極體、轉阻放大器與限幅放大器。
30.我們讓晶片激發時,類似花豹斑點的活動樣式開始出現了。
31.基本領域的應用,例如電池,包括無線傳感器,診斷設備,標簽的RFID,記憶體晶片和醫療器械。
32.如果只是一些未成形的碎晶片,那么二枚也就足夠付得起嫖資了,而五十枚碎晶片相當于一枚A階晶核了。
33.另外有人試著把二維晶片一片片堆疊起來。
34.他的研究小組開發出的樣品,大小約方英寸,與普通的晶片厚薄相當,用普通的電源充電鐘,可讓LED燈發光鐘。
35.這些液晶片可以反過來用于合成來自多臺望遠鏡的光束。
36.這些只有口袋大小的新型存儲器帶有存儲晶片,能存放電腦文件。
37.一般傳統的半導體微晶片運作的基礎,是紀的[古典]電磁理論。
38.令克隆版晶片不能使用新的更新不是上述問題之一。
39.諷刺的是,宇佐美光雄實現縮小微晶片的最大挑戰并非技術。
40.但不同于微處理器晶片有許多輸出端,神經元就只有一個輸出端,那就是軸突。
41.首先,當然得先設計并且制造晶片阱。
42.例如,我們可以使用微晶片來捕捉、動以及操控原子云。
43.結合高質電子原件,包括專業設計之電腦晶片有效操控訊輸送。
44.如何利用表現序列晶片分析信息核糖核酸同型體的表現量,是相當重要的。
45.但至今,并沒有官方說明有多少病人愿意植入晶片或者是哪個病人被歸為“*欲強”的行列。
46.CBF系列的晶片能夠應用于大電流的直流電源信號線。
47.在電腦的微晶片上,有著數以千計的微小導線所組成的復雜陣列。
48.微晶片如何將原子云留在其表面附近并且加以控制?
49.將銅盤面朝下置放在晶片上。
50.本人授權中國銀行澳門分行使用身份證晶片閱讀機,讀取本人居民身份證晶片內的個人資料。
51.以可輕易地實現內建晶片積體化與可重復矽智財為目標,本論文發表了三種互補式金氧半之時域智慧型溫度感測器與一種時域溫度警示調節器。
52.本發明涉及一種離子注入機用的晶片夾,屬于半導體裝備制造領域。
53.利用液晶片通電斷電可透明或黑暗的原理來制作左右可高速切換的眼鏡,系統復雜,成本很高。
54.大學研究人員已利用奈米材料開發出一種微晶片,他們稱這種晶片靈敏度足以偵測到初期癌癥,這時期的癌癥幾乎都能治療。
55.因為這些指甲般大小的晶片,臺北已在世界上找到立足之地。
56.綜合考慮橫波斜探頭的頻率、晶片尺寸、近場區長度,按焊接試件厚度驗算K值確定探傷探頭。
57.DelSolar和保利協鑫簽署了硅晶片供應協議,建立長期的戰略聯盟。
58.通過這個電鍍共沉積的過程,我們有可能用一種單一的方法將金錫合金固體焊料直接鍍在晶片上的低共熔點上或其附近。
59.本研究研發出一種可光定址的微電極陣列晶片,并建構出多通道信號記錄系統來量測并記錄神經細胞的電生理信號。
60.這些檢測可放在小型化、蛋白微陣列晶片。