61.他指出，這與代DRAM廠商與晶圓代工廠大舉提升產(chǎn)能的狀況十分類似，廠商們?yōu)榱颂嵘衼?zhàn)率卻導(dǎo)致供應(yīng)過剩。

62.在前一次整合打算中不包括ST卡羅頓的寸晶圓制造廠，而此次遷移打算該工廠是被指定關(guān)閉的工廠。

63.至于臺(tái)積電各晶圓廠在整體相對(duì)效率及純粹技術(shù)效率上，其在銷貨成本、固定資產(chǎn)以及存貨等投入項(xiàng)目上仍有改善空間。

64.拋光液中化學(xué)溶液的腐蝕與磨粒的機(jī)械磨削兩者雙重的作用，使得化學(xué)機(jī)械拋光能造成晶圓薄膜表面全面平坦化的效果。

65.綁定晶圓片-兩個(gè)晶圓片通過二氧化硅層結(jié)合到一起，作為絕緣層。

66.兩家公司亦簽署一項(xiàng)為期五年的交叉授權(quán)協(xié)議，并放棄對(duì)違反此前授權(quán)協(xié)議的訴求，從而為AMD完全轉(zhuǎn)型成"無晶圓廠制造商"鋪平道路。

67.為了迎合當(dāng)?shù)叵M(fèi)者的口味，卡夫做出一項(xiàng)意義深遠(yuǎn)的決定【晶圓造句m.9061xoxo.com】，適時(shí)推出奧利奧晶圓棒角、奧利奧晶圓卷、奧利奧乳酪小蛋糕和奧利奧巧香濃等多款新的奧利奧系列產(chǎn)品。

68.晶圓處理系統(tǒng)是光刻機(jī)的重要組成子系統(tǒng)，其包含兩個(gè)主要部分：晶圓傳輸系統(tǒng)和晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

69.主定位邊-晶圓片上最長的定位邊。

70.特點(diǎn)是晶圓接應(yīng)時(shí)的壓力及溫度的均一性出色。

71.裂紋-長度大于0。米的晶圓片表面微痕。

72.綁定面-兩個(gè)晶圓片結(jié)合的接觸區(qū)。

73.這種芯片將在IBM的紐約米晶圓廠使用米工藝生產(chǎn)，專門為安全性和電子商務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化。

74.本文發(fā)展出對(duì)于溢流漕晶圓洗滌程序之分段互補(bǔ)策略，可達(dá)成大幅的超純水使用減量。

75.隨著半導(dǎo)體器件幾何尺寸的不斷縮小，在晶圓生產(chǎn)中對(duì)缺陷的快速檢測與區(qū)分就變得尤為重要。

76.即便是中國的一些規(guī)模較大的晶圓廠，也同樣舉步為艱。

77.建議使用晶圓風(fēng)格改裝聚結(jié)器，因?yàn)樗鼈兊那皟晒?jié)可以在需要時(shí)進(jìn)行更換。

78.激光散射-由晶圓片表面缺陷引起的脈沖信號(hào)。

79.氧化埋層-在兩個(gè)晶圓片間的絕緣層。

80.晶圓制造公司導(dǎo)入ERP系統(tǒng)所面臨的議題與挑戰(zhàn)。

81.晶圓廠由于需求的變異，必須時(shí)常生產(chǎn)不同的產(chǎn)品比例。

82.采購產(chǎn)品餅干，糖果，巧克力，餅干，小食，晶圓，月餅，咖啡的煙花和餅干。

83.矽晶圓用離子轟擊，而在其上形成微小的島，各自具備過量或者是不足的電子。

84.凹槽-晶圓片邊緣上用于晶向定位的小凹槽。