301.然而，利用許多不同的技術，都可以實現身份驗證、加密和封裝。

302.隨著集成電路封裝技術的發展，倒裝芯片技術得到廣泛的應用。

303.使用點對點協定封裝方式，可以將點對點軟體壓縮設定在串列介面上。

304.規約簡單的說就是指在電力系統中，發送信息端與接受信息端對所發送數據的報文格式封裝與解封裝的一套約定。

305.所有的引腳均鍍以霧錫，封裝內無鉛存在。

306.COB型LED有較支架低的熱阻系數。是照明用LED最合適之封裝結構。

307.吸熱和封裝數據，襯墊間距，裂口，長度，寬度，伸展，鑷子除去，缺少的，斷掉的，未電鍍引線。

308.有關FPGA芯片的管腳的封裝的一些資料。

309.該超細絲材可用作集成電路封裝鍵合絲。

310.重新封裝oracle安裝程序，此文檔是用的installsheld工具開發的。

311.可以使用稱為中介子消息流的新構造來封裝可重用的中介邏輯。

312.可用于光纖通訊器件的粘接封裝。

313.Torco石油還包含MPZ添加劑封裝，減輕發動機磨損。

314.在LED生產過程中，主要有外延片生長、芯片和封裝三個環節。

315.所有機器的列可以適用于頂部和底部的標簽和權衡了廣泛的產品種類從扁平封裝，如托盤，以輪廓封裝。

316.類封裝了對象的屬性和行為。

317.封裝電路時，需要特別注意電路板的布局。

318.此超聲波清洗機塑鋼窗體封裝，方便觀察機體內的運行情況。

319.就像在通過平臺服務器監視遠程虛擬機中解釋的一樣，在JMX開放數據類型中封裝事件數據，可以讓最廣泛的偵聽器都能理解數據。

320.該磁控管的設計采用電磁石，封裝采用金屬陶瓷。

321.本發明涉及LED領域，具體公開了一種白光LED及其封裝方法。

322.封裝寄生效應對高頻器件性能的影響越來越明顯。

323.該協議封裝即將舉行的資產管理公司和ITV工作室重拍的顯示哪些明星卡維澤和伊恩麥凱倫，連同原來的的系列明星帕特里克麥高漢。

324.具體實現上，使用分層封裝的策略為用戶提供了并行編程函數庫。

325.C-UV用于IC芯片的球形封裝并具有極佳的溫度循環性能。

326.主要可以獲取主板，CPU，顯卡等硬件信息。并封裝成類便于調用和二次開發。

327.本實用新型涉及一種真空柔性保溫襯。其特征在于：高阻隔密封袋內封裝有真空狀態下的柔性保溫材料。

328.引線鍵合機是IC封裝的重要設備，其結構精密復雜，對運行速度和控制精度要求極高。

329.邱學丞:在一些封裝廠里，銀漿被大量地用來貼芯片于框架上。

330.分析了燒結機機頭、機尾杠桿式密封裝置存在的缺陷，介紹了自調式柔性密封的結構和特點。

331.在某些情況下，品牌所有者正轉向純粹的靈活封裝選擇。

332.為使這個方法更加簡單，將對變量的訪問封裝在第二個函數中，該函數使用配置鍵名及一個缺省值作為參數，如下所示。

333.概述了射頻系統級封裝的設計、仿真和測試的方法和步驟。

334.介紹了光纖光柵溫度傳感器的兩種封裝形式。

335.封裝能把代碼對象轉換成對象。

336.。。。='class>自動化，多功能的平臺特性的最先進的近紅外克勒外延照明以及可選傳輸，照明封裝。

337.楊經理還說，其公司代理發送到西安的貨物非常多，所以會把很多貨物封裝在一塊集裝板上。

338.圓形外螺紋和內螺紋閥蓋連接是自行對準調整并且封裝的墊圈。

339.闡述了納電子封裝的研究內容和納電子封裝的現狀及發展趨勢。

340.用于氬和氪激光管防護窗組合件的封裝玻璃料里的鉛的氧化物。

341.綠色技術使用無鉛和無鹵素組件封裝。

342.用于表面安裝的一系列集成電路封裝。

343.在一線通中一般使用哪兩種數據封裝方式？

344.由于其自身的結構與封裝形式，塑封雙極型功率管存在很多可靠性問題。

345.在面向對象的資源環境模型庫管理系統中，模型的屬性、方法、數據接口和元數據被封裝為模型對象，模型元數據用于資源環境模型的輔助管理。

346.因覆晶封裝結構中的矽晶片與有機基板間的熱膨脹系數差異頗大，故需填充底膠以確保其長時可靠性。

347.介紹了一種光敏封裝膠的制備方法、性能及應用情況。

348.電子封裝問題的多學科協同滿意優化實例表明該方法是行之有效的。

349.一種涉及衛生潔具的雙重密封坐便器，由坐便器主體、機械密封裝置和進水閥組成。

350.高頻部分采用模塊封裝，可靠性高，對其它電路影響小。

351.這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石封裝在一起做成。

352.飛兆半導體的產品型號動卷助推器很受歡迎，因為它的堅固設計和封裝在一個經濟大流量的能力。

353.選取的元件就會與應用程式一起封裝和發行。

354.而透過覆晶封裝自動對準的優點，可以改善雷射封裝位置的準確性。

355.其主要客戶包括世界著名的半導體封裝及測試公司。

356.目前產品已廣泛被國內知名的半導體封裝廠采用。

357.當瀏覽數據頁時，無法封裝數據。

358.有機基板上的倒裝芯片一般采用底部填充技術以提高其封裝的可靠性。

359.連續封裝，配備有光電跟蹤定位系統及打碼系統，補漿衛生，從而保證封裝的準確性和滿容量。

360.特點:電阻器內置，封裝小。