241.傳統(tǒng)的IDM外包趨勢(shì)與中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇?
242.按公司產(chǎn)品要求抽檢封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)及發(fā)貨質(zhì)量。
243.清單示了同樣的概念,但本例中創(chuàng)建的是一個(gè)函數(shù),用于封裝乘法表計(jì)算背后的邏輯。
244.超聲鍵合是實(shí)現(xiàn)集成電路封裝中芯片互連的關(guān)鍵技術(shù)之一。
245.為了解決MEMS器件真空封裝內(nèi)部真空度測(cè)試難題,提出采用晶振作為傳感器來對(duì)內(nèi)部真空度進(jìn)行測(cè)量,設(shè)計(jì)并研制了一套基于晶振傳感的真空度測(cè)量系統(tǒng)。
246.先進(jìn)電子封裝器件的出現(xiàn)推動(dòng)了再流焊方法和設(shè)備的研究。
247.打比方,像是集裝箱,把服務(wù)封裝好,不論放到何處都跑得起來。
248.封裝協(xié)定的選擇依據(jù)廣域網(wǎng)路技術(shù)和設(shè)備。
249.意法半導(dǎo)體TO-封裝的專用名稱。
250.拿著美元的儲(chǔ)蓄、一份銀行貸款和一個(gè)朋友的投資,Jill開始在后院小屋里封裝美食并在試嘗派對(duì)上出售。
251.筆者系統(tǒng)地研究了改善金屬封裝外引線抗彎曲疲勞的方法。
252.點(diǎn)殺五只鴿子,把鴿血與酒混在一起封裝,市場(chǎng)上賣的自然是人工養(yǎng)殖的肉鴿,三十元左右一只,別覺得血腥,現(xiàn)如今,一般的酒席中就有鴿肉。
253.例如,使用文檔文字編碼利用了每個(gè)方法類的封裝版本,并造成了額外的可管理性與可維護(hù)性的問題。
254.其中的主要工作有:提出了一種新型的疊層型封裝的結(jié)構(gòu)。
255.儲(chǔ)能焊機(jī)的工作原理及運(yùn)用摘要:重要介紹儲(chǔ)能焊機(jī)在微電子封裝范疇的運(yùn)用、工藝節(jié)制及解決法子。
256.在“重構(gòu)”菜單上單擊“封裝字段”。
257.使用每個(gè)封裝背面的串行口設(shè)置每個(gè)控制器的IP地址。
258.樣品冷凍干燥后封裝在小安瓿內(nèi)。
259.公司主營(yíng)集成電路封裝、測(cè)試和分立器件的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。
260.利用ANSYS工具,可以分析半導(dǎo)體的非線性特性,其中包括封裝變形、焊接點(diǎn)蠕變以及過孔設(shè)計(jì)中的斷裂、疲勞和層間開裂。
261.圖示了兩種不同的封裝形式。
262.業(yè)已發(fā)生改變的是向單個(gè)元件封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)移。
263.該交流電插座封裝在堅(jiān)固的鋁制外殼內(nèi)。
264.用于氬和氪激光管防護(hù)窗組合件的封裝玻璃料里的鉛的氧化物。
265.報(bào)道一種具有穩(wěn)定封裝結(jié)構(gòu)的mInGaAsP行波半導(dǎo)體光放大器。
266.大瑞科技以一貫誠(chéng)正信實(shí)之理念,提供全方位解決方案之服務(wù)精神,正逐步擴(kuò)大封裝材料之市場(chǎng)版圖。
267.本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝基片及其制造方法。
268.多芯片集成封裝,低熱阻,便于二次光學(xué)設(shè)計(jì),自有專利產(chǎn)品。
269.配置潮氣監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的潛水泵和電機(jī)具有雙重密封裝置。
270.修正在檔案封裝造成的壞檔復(fù)制。
271.這些內(nèi)部和外部的因素直接導(dǎo)致了高密度芯片封裝中粘結(jié)膜界面分層現(xiàn)象日趨嚴(yán)重。
272.全自動(dòng)封裝層壓機(jī)一次出四塊,每塊,效率高。
273.它的出現(xiàn)為解決電子元器件的封裝熱匹配問題提供了一條有效途徑。
274.我說的是做元件封裝時(shí)的那一塊覆蓋整個(gè)元件區(qū)域的東東!
275.PPP協(xié)議是個(gè)被廣泛使用,用來實(shí)現(xiàn)LAN協(xié)議中繼的WAN數(shù)據(jù)封裝協(xié)議。
276.激光軟釬焊技術(shù)在微電子焊接和封裝方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
277.和一個(gè)兇手雙式直插式封裝池看!
278.大多數(shù)面向?qū)ο笳Z(yǔ)言均支持信息隱蔽的數(shù)據(jù)抽象和封裝。造句網(wǎng)
279.導(dǎo)電膠作為無鉛連接材料的一種,近年來在電子封裝中得到越來越多的重視。
280.服務(wù)對(duì)功能進(jìn)行封裝,此功能可以是業(yè)務(wù)功能或?qū)嵱霉δ堋?/p>
281.該機(jī)械適用于吸吸果凍嘴頭的封裝。
282.封裝的技術(shù)提供了幫助抗擊老化的標(biāo)志的連續(xù)操作。
283.封裝的數(shù)據(jù)庫(kù)操作類,基本上包含了數(shù)據(jù)庫(kù)方便的各種操作。
284.同時(shí)V型槽和U型槽之精準(zhǔn)定位特性,使三頻光收發(fā)模組之組裝能可以被動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的方式進(jìn)行,可大幅降低封裝所需成本。
285.系統(tǒng)級(jí)的凝聚特征將設(shè)計(jì)知識(shí)、幾何形狀以及聯(lián)接關(guān)系等封裝起來,克服了傳統(tǒng)特征在功能語(yǔ)義表達(dá)上的不完備性。
286.吉姆:你覺得中國(guó)半導(dǎo)體封裝的趨勢(shì)如何?
287.現(xiàn)場(chǎng)使用證明,這種介桿密封裝置能有效地防止介桿油封的偏磨,從而可延長(zhǎng)油封使用壽命,增強(qiáng)密封效果。
288.采用金屬化疊片技術(shù),環(huán)氧樹脂為灌注材料,外部用塑殼封裝。
289.這并不能被理解為潛水泵可以在沒有適當(dāng)吸入狀態(tài)下超時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn),因?yàn)槟菢訉?duì)泵的密封裝置造成損害。
290.制卡和會(huì)員卡制息工序安插在芯片封裝后。
291.六角管插頭插座瓦特錐螺紋,不銹鋼,合金鋼和黃銅,小方塊或批量封裝。
292.服務(wù)層包含了所有分布式子系統(tǒng)的服務(wù)抽象和封裝,以服務(wù)的方式供應(yīng)用層使用。
293.使用工廠實(shí)現(xiàn)封裝緩存和重用對(duì)象的機(jī)制。
294.模塊:封裝了由模塊生成的內(nèi)容,這些模塊提供特點(diǎn),如幻燈片或會(huì)員名單。模塊頁(yè)面的內(nèi)容是由模塊自身生成的。
295.厚膜電阻網(wǎng)絡(luò)扁平封裝,路圖。
296.容器是封裝和跟蹤零個(gè)或更多個(gè)組件的對(duì)象。
297.并指出利用計(jì)算反射技術(shù)的回卷管理層方法HLA還可以為樂觀同步提供更好的接口和函數(shù)封裝,使HLA在支持樂觀同步上也強(qiáng)壯起來。
298.光學(xué)傳感元件包括光纖光柵,光纖光柵用聚合物材料封裝起來。
299.利用上述方法研制出了完整封裝的SOI基可變光學(xué)衰減器樣品。
300.電子標(biāo)簽的最新封裝技術(shù),天線制作最新動(dòng)向,印刷電子標(biāo)簽最前沿技術(shù)。