241.傳統的IDM外包趨勢與中國半導體封裝產業的機遇？
242.按公司產品要求抽檢封裝及測試廠生產及發貨質量。
243.清單示了同樣的概念，但本例中創建的是一個函數，用于封裝乘法表計算背后的邏輯。
244.超聲鍵合是實現集成電路封裝中芯片互連的關鍵技術之一。
245.為了解決MEMS器件真空封裝內部真空度測試難題，提出采用晶振作為傳感器來對內部真空度進行測量，設計并研制了一套基于晶振傳感的真空度測量系統。
246.先進電子封裝器件的出現推動了再流焊方法和設備的研究。
247.打比方，像是集裝箱，把服務封裝好，不論放到何處都跑得起來。
248.封裝協定的選擇依據廣域網路技術和設備。
249.意法半導體TO-封裝的專用名稱。
250.拿著美元的儲蓄、一份銀行貸款和一個朋友的投資，Jill開始在后院小屋里封裝美食并在試嘗派對上出售。
251.筆者系統地研究了改善金屬封裝外引線抗彎曲疲勞的方法。
252.點殺五只鴿子，把鴿血與酒混在一起封裝，市場上賣的自然是人工養殖的肉鴿，三十元左右一只，別覺得血腥，現如今，一般的酒席中就有鴿肉。
253.例如，使用文檔文字編碼利用了每個方法類的封裝版本，并造成了額外的可管理性與可維護性的問題。
254.其中的主要工作有:提出了一種新型的疊層型封裝的結構。
255.儲能焊機的工作原理及運用摘要:重要介紹儲能焊機在微電子封裝范疇的運用、工藝節制及解決法子。
256.在“重構”菜單上單擊“封裝字段”。
257.使用每個封裝背面的串行口設置每個控制器的IP地址。
258.樣品冷凍干燥后封裝在小安瓿內。
259.公司主營集成電路封裝、測試和分立器件的生產和銷售業務。
260.利用ANSYS工具，可以分析半導體的非線性特性，其中包括封裝變形、焊接點蠕變以及過孔設計中的斷裂、疲勞和層間開裂。
261.圖示了兩種不同的封裝形式。
262.業已發生改變的是向單個元件封裝技術的轉移。
263.該交流電插座封裝在堅固的鋁制外殼內。
264.用于氬和氪激光管防護窗組合件的封裝玻璃料里的鉛的氧化物。
265.報道一種具有穩定封裝結構的mInGaAsP行波半導體光放大器。
266.大瑞科技以一貫誠正信實之理念，提供全方位解決方案之服務精神，正逐步擴大封裝材料之市場版圖。
267.本發明公開一種半導體封裝基片及其制造方法。
268.多芯片集成封裝，低熱阻，便于二次光學設計，自有專利產品。
269.配置潮氣監測系統的潛水泵和電機具有雙重密封裝置。
270.修正在檔案封裝造成的壞檔復制。
271.這些內部和外部的因素直接導致了高密度芯片封裝中粘結膜界面分層現象日趨嚴重。
272.全自動封裝層壓機一次出四塊，每塊，效率高。
273.它的出現為解決電子元器件的封裝熱匹配問題提供了一條有效途徑。
274.我說的是做元件封裝時的那一塊覆蓋整個元件區域的東東！
275.PPP協議是個被廣泛使用，用來實現LAN協議中繼的WAN數據封裝協議。
276.激光軟釬焊技術在微電子焊接和封裝方面具有重要的應用價值。
277.和一個兇手雙式直插式封裝池看！
278.大多數面向對象語言均支持信息隱蔽的數據抽象和封裝。造句網
279.導電膠作為無鉛連接材料的一種，近年來在電子封裝中得到越來越多的重視。
280.服務對功能進行封裝，此功能可以是業務功能或實用功能。
281.該機械適用于吸吸果凍嘴頭的封裝。
282.封裝的技術提供了幫助抗擊老化的標志的連續操作。
283.封裝的數據庫操作類，基本上包含了數據庫方便的各種操作。
284.同時V型槽和U型槽之精準定位特性，使三頻光收發模組之組裝能可以被動對準的方式進行，可大幅降低封裝所需成本。
285.系統級的凝聚特征將設計知識、幾何形狀以及聯接關系等封裝起來，克服了傳統特征在功能語義表達上的不完備性。
286.吉姆:你覺得中國半導體封裝的趨勢如何？
287.現場使用證明，這種介桿密封裝置能有效地防止介桿油封的偏磨，從而可延長油封使用壽命，增強密封效果。
288.采用金屬化疊片技術，環氧樹脂為灌注材料，外部用塑殼封裝。
289.這并不能被理解為潛水泵可以在沒有適當吸入狀態下超時運轉，因為那樣將對泵的密封裝置造成損害。
290.制卡和會員卡制息工序安插在芯片封裝后。
291.六角管插頭插座瓦特錐螺紋，不銹鋼，合金鋼和黃銅，小方塊或批量封裝。
292.服務層包含了所有分布式子系統的服務抽象和封裝，以服務的方式供應用層使用。
293.使用工廠實現封裝緩存和重用對象的機制。
294.模塊：封裝了由模塊生成的內容，這些模塊提供特點，如幻燈片或會員名單。模塊頁面的內容是由模塊自身生成的。
295.厚膜電阻網絡扁平封裝，路圖。
296.容器是封裝和跟蹤零個或更多個組件的對象。
297.并指出利用計算反射技術的回卷管理層方法HLA還可以為樂觀同步提供更好的接口和函數封裝，使HLA在支持樂觀同步上也強壯起來。
298.光學傳感元件包括光纖光柵，光纖光柵用聚合物材料封裝起來。
299.利用上述方法研制出了完整封裝的SOI基可變光學衰減器樣品。
300.電子標簽的最新封裝技術，天線制作最新動向，印刷電子標簽最前沿技術。
