181.抽象基類很優雅的封裝調用請求。
182.集成電路小型化正在推動圓片向更薄的方向發展，超薄圓片的劃片技術作為集成電路封裝小型化的關鍵基礎工藝技術，顯得越來越重要，它直接影響產品質量和壽命。
183.要為最終用戶準備計算機，單擊“重新封裝”。
184.圖示意圖的封裝熱等靜壓過程。
185.如果你寄信時一些文件用另外一個信封裝，這些文件就是“隨信另寄”。
186.采用鈣鈉平板玻璃作為封裝面板，利用碳納米管作為冷陰極材料，研制了三極結構的單色場致發射顯示器件。
187.SOT-體管封裝自動鍵合機是高速、高精度機電一體化精密設備。
188.研究對象包含了組成電源分配系統的電源模塊，電源平面、接地平面、旁路電容和高速芯片的封裝。
189.你會收到那封裝在不同信封里的信件。
190.采用金屬化疊片技術，環氧樹脂為灌注材料，外部用塑殼封裝。
191.除了封裝和發行必要條件，您也可以指定元件的下載位置。
192.此接線箱為替換電機的標準配置，具有封裝接線端和集線作用。
193.由于大小方面的原因，單個編譯器可能會調整結構的封裝方式。
194.一級封裝中最流行的互連技術仍為絲焊。
195.常見的增值服務包括郵寄、封裝、促銷項目和網站開發等。
196.這種二極管可以用小信號型的二極管，并且應當具有閉光的封裝。
197.電子封裝技術的快速發展對封裝材料的性能提出了更為嚴格的要求。
198.必須要先配置封裝類型才可以繼續配置本地管理接口。
199.爆能槍雖然能造成灼熱的震蕩波，但無法穿透磁密封裝置或偏導護盾。
200.資源:資源是一項基于現有的容器封裝功能而來的新功能。
201.葉夢禎拿著一個塑料皮封裝的通行證，一路暢通無阻，直到走到二樓蔡瀾泉的病房前，卻被門口叉手而立的兩個黑衣人攔住，任憑葉夢禎怎么央告都無濟于事。
202.日前，英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程完工完畢。
203.本文定義了一個時間軸模式的模型及其行為，并描述了幾種用于將該模型及其邏輯封裝為可重用的智能組件的方法。
204.研制高阻隔性材料，對OLED進行有效的封裝，是提高其壽命最直接和最有效的方法。
205.超聲鍵合是實現集成電路封裝中芯片互連的關鍵技術之一。
206.一種封裝，插腳分布在封裝底部的大部分或全部表面。
207.這個富有想象力的封裝提供了理想的產品形象，同時提供巨大的利益在整個供應鏈。
208.主要可以獲取主板，CPU，顯卡等硬件信息。并封裝成類便于調用和二次開發。
209.本型電流互感器為母線式。二次繞組及鐵芯均封裝在阻燃塑料殼內，中間窗孔供一次母線穿過及安裝用。
210.內部的子規則組可以使用另外一對括號來封裝以實現嵌套。
211.安全有三種:身份驗證，加密和封裝，它們是各種虛擬專用網絡的基礎。
212.自動裝配用徑向配置元件的引線帶式封裝。
213.每個人都看到了他們自己封裝起來、后者所關注的重點。
214.這種燃燒劑平時封裝在木桶里，使用時用…
215.使用點對點協定封裝方式，可以將點對點軟體壓縮設定在串列介面上。
216.文章論述了超CSPTM圓片級封裝技術工藝。
217.該磁控管的設計采用電磁石，封裝采用金屬陶瓷。
218.主要介紹了密度匹配微封裝技術，利用此項技術制備的聚苯乙烯空心微球球形度好于，同心度好于。
219.站臺封裝:檢測頂視印記的質量。
220.郵件封裝必須符合郵章規定。
221.良好的路徑規劃算法封裝。
222.隨即出現“封裝字段”對話框。
223.本實用新型是一種瓶口啟封裝置，它由帶偏心腳的啟子，主、副轉子，彈簧等組成。
224.例如，英特爾正投資美元，建立一個測試和封裝工廠。
225.DEK的簡單基板編制可在統一工序周期邊辦理眾個封裝。
226.已獲得MCM封裝的熱模型，并考慮由此類封裝增加的所有的熱電阻。
227.本課題中以COM組件的形式封裝和調用了數據庫模型層組件。
228.多態性是面向對象語言中繼封裝，繼承之后第三個基本特征。
229.為了使用這個封裝器與以前的系統相連，需要添加特定的傳輸和數據轉換機制。
230.我們用類封裝算法和存儲數據。
231.類背后蘊涵的基本思想是數據抽象和封裝。
232.這些芯片級產品可以以fc方式或COB方式安裝在封裝體中。
233.CTC系列有紙和塑料兩種編帶圓盤封裝，適用于自動SMD放置設備。
234.采用三層結構，子系統全部封裝在DLL中。
235.CMS提供了一套用于數據保護的數據封裝語法。
236.后來，組件盒對象發掌起來，使數據可以封裝在里面。
237.評論家認為，這些封裝桶易遭攻擊，因此有些人建議將封裝桶放入圓頂里面，但是廠方指圓頂太小容納不下所有的核廢料。
238.西安驪山電子公司是一家專業的外協封裝和電子元器件供應商。
239.本產品是為IC封裝自動貼片機及其貼片工藝而設計。
240.高性能球形焊點陣列封裝需要倒裝焊。
