61.津巴布韋財政部長騰達伊。比提說，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是爭取民主變革運動政黨的高級官員。

62.隨著集成電路封裝技術的發展，m.9061xoxo.com倒裝芯片技術得到廣泛的應用。

63.郵政速遞人員送件時，核對并收齊申請人應提交的資料和辦證費用后，將牌、證交收件人，申請資料封裝入專用資料袋交回車管所。

64.RFC說明了封裝方式及鏈路控制協議。

65.強調了創新是網版印刷技術在電子封裝工程中克難制勝的法寶。

66.不過格式的封裝只有那么幾種編碼。

67.由于滿口袋是在頂部的密封裝置下運輸，兩個彈簧片擋住了薄膜以及焊接棒從而密封袋子。

68.研究了不同退火工藝對軋制復合CPC電子封裝材料力學性能、物理性能的影響。

69.型高壓硅堆采用高可靠性的臺面結構及擴散工藝，環氧樹脂真空灌注成密閉的封裝外形。

70.提供一組重載函數，用于為封裝的C++函數指定參數關鍵字。

71.本論文研究的方向是將乾膜光阻應用于高頻覆晶封裝上。

72.該器件封裝便于客戶輕松實施。

73.內部的子規則組可以使用另外一對括號來封裝以實現嵌套。

74.平面螺旋天線雖然具有頻帶寬、體積小、主瓣寬、易封裝等特點，但是在具體應用中常常不能適應實際的需要。

75.在右上方的圖表中，沒有封裝性，具有高度的內聚性。

76.該研究采用超小型或小型封裝的可編程器件CPLD，焊接到特制的DIP封裝的托座上，形成待編程的集成電路。

77.因此最小的被ISL封裝的FDDI幀大小是節。

78.我們研究了一種MCM封裝連接端子焊接的工藝設計。

79.內“O”形補償式密封裝置是一項新技術，其中的內“O”形補償密封圈曾獲國家專利。

80.電容器、晶體管、二極管、電阻、熔斷絲等編帶封裝料m.9061xoxo.com。

81.通過實驗，深入研究了單模光纖與光波導開關的耦合封裝，設計出封裝用的實驗裝置。

82.按公司產品要求抽檢封裝及測試廠生產及發貨質量。

83.隨著微電子封裝技術的發展，各向異性導電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應用于電子產品中。

84.該MCXO采用電阻焊全密閉封裝，提高了系統抗電磁干擾及環境適應能力。

85.多芯片集成封裝，低熱阻，便于二次光學設計，自有專利產品。

86.包裝機減掉了外袋封裝機構，增加了自動入盒裝置。

87.封裝，是事物呈現不同形態的能力。

88.在這個方案中，將LP與IPSec相結合，LP的數據報文經過Ipsec的封裝，構成安全報文。

89.存在著封裝更大規模的命令序列的需求。

90.研究結果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術進行封裝。

91.公司的主要業務是集成電路封裝測試和內存模塊裝配。

92.傳感頭是利用光纖的微彎效應制成的壓力傳感器，用耐油鋁塑管對光纖和傳感頭進行封裝。

93.開頂箱配備PVC防水帆布罩和帶鐵索密封裝置的可裝卸框架。

94.在本文的后面提供了一種封裝選擇，這種選擇可以得到較細粒度的應用程序版本。

95.傳統的前向拱絲越來越難以滿足目前封裝的高密度要求，反向拱絲能滿足非常低的弧高的要求。

96.在面向對象設計中，傳遞對象通常能提供較好的封裝，因為對象字段的變化不需要改變方法簽名。

97.積體電路封裝品質的良窳，焊線是一關鍵制程。

98.我們標準的墊圈是雙重封裝的金屬。

99.主數據類型也擁有自己的“封裝器”類。

100.同時研究了電流傳輸比和絕緣電壓隨絕緣距離的影響關系，以及BV與封裝尺寸的影響關系。

101.本文采用激光散斑干涉法測量微電子金屬封裝用金屬復合引線的熱膨脹系數。

102.它常常是把有狀態類描繪成線程安全的，或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環境中安全地使用的最容易的方式。

103.此文對AIS基本結構以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進行了介紹。

104.此外，華虹NEC還可以透過其合作伙伴向客戶提供包括掩膜版制作和封裝測試在內的一站式服務。

105.提供的這個類完全封裝了理性數字運算。

106.用于表面安裝的集成電路封裝系列。

107.特點:芯片采用玻璃鈍化和塑氧環脂封裝。

108.本文探討了在MSTP中內嵌MPLS功能時的MartiniMPLS封裝、LDP信令等技術。

109.括起來的代碼將原封不動地添加到生成的封裝文件中。

110.在大規模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用。

111.結論是一個小尺寸的，不引人注意的封裝，其只消耗少許毫瓦的電能和需要一個單一的低電壓供電。

112.在本研究中，八個雷射所組成的陣列在封裝完的耦光效率上表現最好的最高可以到達，最低有的效率。

113.多種規格，多種型號，多種封裝形狀，多圈，單圈。

114.津巴布韋財政部長騰達伊。比提說，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是民主變革運動政高級官員。

115.工業鍵盤封裝在有薄膜鍵盤和整合軌跡球的NEMA外殼中。

116.他是高密度倒裝芯片組裝，面陣和芯片尺寸封裝，高密度互聯和組裝的技術先鋒。

117.光纖與有機聚合物脊形波導的耦合是有機聚合物波導器件封裝中關鍵的一步，它直接影響器件的插入損耗。

118.封裝在米磁帶徑卷筒。

119.本文主要介紹了目前電子封裝材料——耐開裂環氧樹脂灌封料的研究進展。

120.這樣的材料在電子封裝材料和印刷線路板中具有很大的應用前景。