61.津巴布韋財(cái)政部長(zhǎng)騰達(dá)伊。比提說(shuō)，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是爭(zhēng)取民主變革運(yùn)動(dòng)政黨的高級(jí)官員。
62.隨著集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，m.9061xoxo.com倒裝芯片技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。
63.郵政速遞人員送件時(shí)，核對(duì)并收齊申請(qǐng)人應(yīng)提交的資料和辦證費(fèi)用后，將牌、證交收件人，申請(qǐng)資料封裝入專用資料袋交回車(chē)管所。
64.RFC說(shuō)明了封裝方式及鏈路控制協(xié)議。
65.強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新是網(wǎng)版印刷技術(shù)在電子封裝工程中克難制勝的法寶。
66.不過(guò)格式的封裝只有那么幾種編碼。
67.由于滿口袋是在頂部的密封裝置下運(yùn)輸，兩個(gè)彈簧片擋住了薄膜以及焊接棒從而密封袋子。
68.研究了不同退火工藝對(duì)軋制復(fù)合CPC電子封裝材料力學(xué)性能、物理性能的影響。
69.型高壓硅堆采用高可靠性的臺(tái)面結(jié)構(gòu)及擴(kuò)散工藝，環(huán)氧樹(shù)脂真空灌注成密閉的封裝外形。
70.提供一組重載函數(shù)，用于為封裝的C++函數(shù)指定參數(shù)關(guān)鍵字。
71.本論文研究的方向是將乾膜光阻應(yīng)用于高頻覆晶封裝上。
72.該器件封裝便于客戶輕松實(shí)施。
73.內(nèi)部的子規(guī)則組可以使用另外一對(duì)括號(hào)來(lái)封裝以實(shí)現(xiàn)嵌套。
74.平面螺旋天線雖然具有頻帶寬、體積小、主瓣寬、易封裝等特點(diǎn)，但是在具體應(yīng)用中常常不能適應(yīng)實(shí)際的需要。
75.在右上方的圖表中，沒(méi)有封裝性，具有高度的內(nèi)聚性。
76.該研究采用超小型或小型封裝的可編程器件CPLD，焊接到特制的DIP封裝的托座上，形成待編程的集成電路。
77.因此最小的被ISL封裝的FDDI幀大小是節(jié)。
78.我們研究了一種MCM封裝連接端子焊接的工藝設(shè)計(jì)。
79.內(nèi)“O”形補(bǔ)償式密封裝置是一項(xiàng)新技術(shù)，其中的內(nèi)“O”形補(bǔ)償密封圈曾獲國(guó)家專利。
80.電容器、晶體管、二極管、電阻、熔斷絲等編帶封裝料m.9061xoxo.com。
81.通過(guò)實(shí)驗(yàn)，深入研究了單模光纖與光波導(dǎo)開(kāi)關(guān)的耦合封裝，設(shè)計(jì)出封裝用的實(shí)驗(yàn)裝置。
82.按公司產(chǎn)品要求抽檢封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)及發(fā)貨質(zhì)量。
83.隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，各向異性導(dǎo)電膠作為一種綠色的連接材料，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
84.該MCXO采用電阻焊全密閉封裝，提高了系統(tǒng)抗電磁干擾及環(huán)境適應(yīng)能力。
85.多芯片集成封裝，低熱阻，便于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，自有專利產(chǎn)品。
86.包裝機(jī)減掉了外袋封裝機(jī)構(gòu)，增加了自動(dòng)入盒裝置。
87.封裝，是事物呈現(xiàn)不同形態(tài)的能力。
88.在這個(gè)方案中，將LP與IPSec相結(jié)合，LP的數(shù)據(jù)報(bào)文經(jīng)過(guò)Ipsec的封裝，構(gòu)成安全報(bào)文。
89.存在著封裝更大規(guī)模的命令序列的需求。
90.研究結(jié)果表明高溫壓力傳感器可以采用靜電鍵合技術(shù)進(jìn)行封裝。
91.公司的主要業(yè)務(wù)是集成電路封裝測(cè)試和內(nèi)存模塊裝配。
92.傳感頭是利用光纖的微彎效應(yīng)制成的壓力傳感器，用耐油鋁塑管對(duì)光纖和傳感頭進(jìn)行封裝。
93.開(kāi)頂箱配備PVC防水帆布罩和帶鐵索密封裝置的可裝卸框架。
94.在本文的后面提供了一種封裝選擇，這種選擇可以得到較細(xì)粒度的應(yīng)用程序版本。
95.傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越難以滿足目前封裝的高密度要求，反向拱絲能滿足非常低的弧高的要求。
96.在面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)中，傳遞對(duì)象通常能提供較好的封裝，因?yàn)閷?duì)象字段的變化不需要改變方法簽名。
97.積體電路封裝品質(zhì)的良窳，焊線是一關(guān)鍵制程。
98.我們標(biāo)準(zhǔn)的墊圈是雙重封裝的金屬。
99.主數(shù)據(jù)類型也擁有自己的“封裝器”類。
100.同時(shí)研究了電流傳輸比和絕緣電壓隨絕緣距離的影響關(guān)系，以及BV與封裝尺寸的影響關(guān)系。
101.本文采用激光散斑干涉法測(cè)量微電子金屬封裝用金屬?gòu)?fù)合引線的熱膨脹系數(shù)。
102.它常常是把有狀態(tài)類描繪成線程安全的，或者封裝非線程安全類以使它們能夠在多線程環(huán)境中安全地使用的最容易的方式。
103.此文對(duì)AIS基本結(jié)構(gòu)以及其輸入輸出接口，輸出信息的幀封裝及解析原理等進(jìn)行了介紹。
104.此外，華虹NEC還可以透過(guò)其合作伙伴向客戶提供包括掩膜版制作和封裝測(cè)試在內(nèi)的一站式服務(wù)。
105.提供的這個(gè)類完全封裝了理性數(shù)字運(yùn)算。
106.用于表面安裝的集成電路封裝系列。
107.特點(diǎn):芯片采用玻璃鈍化和塑氧環(huán)脂封裝。
108.本文探討了在MSTP中內(nèi)嵌MPLS功能時(shí)的MartiniMPLS封裝、LDP信令等技術(shù)。
109.括起來(lái)的代碼將原封不動(dòng)地添加到生成的封裝文件中。
110.在大規(guī)模集成芯片中以BGA封裝的IC芯片被廣泛使用。
111.結(jié)論是一個(gè)小尺寸的，不引人注意的封裝，其只消耗少許毫瓦的電能和需要一個(gè)單一的低電壓供電。
112.在本研究中，八個(gè)雷射所組成的陣列在封裝完的耦光效率上表現(xiàn)最好的最高可以到達(dá)，最低有的效率。
113.多種規(guī)格，多種型號(hào)，多種封裝形狀，多圈，單圈。
114.津巴布韋財(cái)政部長(zhǎng)騰達(dá)伊。比提說(shuō)，他收到一封裝有子彈的恐嚇信。比提是民主變革運(yùn)動(dòng)政高級(jí)官員。
115.工業(yè)鍵盤(pán)封裝在有薄膜鍵盤(pán)和整合軌跡球的NEMA外殼中。
116.他是高密度倒裝芯片組裝，面陣和芯片尺寸封裝，高密度互聯(lián)和組裝的技術(shù)先鋒。
117.光纖與有機(jī)聚合物脊形波導(dǎo)的耦合是有機(jī)聚合物波導(dǎo)器件封裝中關(guān)鍵的一步，它直接影響器件的插入損耗。
118.封裝在米磁帶徑卷筒。
119.本文主要介紹了目前電子封裝材料——耐開(kāi)裂環(huán)氧樹(shù)脂灌封料的研究進(jìn)展。
120.這樣的材料在電子封裝材料和印刷線路板中具有很大的應(yīng)用前景。
