1.還有跡象，對(duì)這些令人不安的內(nèi)部表面封裝機(jī)械室張貼警告沒有最先接觸的環(huán)境健康和安全。
2.即，將數(shù)據(jù)封裝和多層設(shè)計(jì)結(jié)合起來。
3.現(xiàn)在封裝越來越受到成品器件的銷售人員以及系統(tǒng)的施工人員兩方面的更多注意。
4.本產(chǎn)品為IC集成電路封裝工藝芯片全自動(dòng)固晶機(jī)上而專門設(shè)計(jì)。
5.清單一個(gè)能夠生成完整XML加密文件的封裝器類。
6.通常的高精密石英諧振器采用的是電極膜直接被在石英晶體諧振片上，玻璃殼火封或冷壓焊封裝結(jié)構(gòu)。
7.樣品冷凍干燥后封裝在小安瓿內(nèi)。
8.電測(cè)系統(tǒng)選用進(jìn)口雙列封裝的線性和集成電路。
9.給出一種用于義齒壓力測(cè)量的微型電容式傳感器的研制工藝和封裝測(cè)試。
10.為什么要封裝數(shù)據(jù)呢，我們看一下這兩個(gè)程序。
11.提供各種封裝形式激光器、光電探測(cè)器、大功率列陣、半導(dǎo)體泵浦固體激光器模塊及醫(yī)用激光治療儀。
12.當(dāng)一套餐具中的碟子、杯子、小碗、茶盅、勺子被放齊后，這套餐具已到封裝處。
13.本文圍繞音圈電機(jī)在RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備中的應(yīng)用展開，研究了音圈電機(jī)在不同運(yùn)動(dòng)流程中的控制方法。
14.該磁控管采用金屬陶瓷封裝，裝有永磁體。
15.在每個(gè)封裝殼中裝有變換器，從而可以同許多線接口。
16.關(guān)于解析事件的所有信息都封裝在事件對(duì)象而不是讀取器中。
17.單元測(cè)試封裝用VB源代碼的完整性，并可以直接使用。
18.其特點(diǎn)是引入了新型氣動(dòng)密封裝置、異形葉片與預(yù)分散系統(tǒng)。
19.耦合金屬封裝件是一整體管結(jié)構(gòu)，或由激光器固定管體、耦合過渡管、以及外封管組成。
20.熱超聲倒裝鍵合作為前沿封裝技術(shù)具有良好的發(fā)展前景。
21.不過串口通訊類封裝的較完善，使用也簡(jiǎn)單。
22.本文檔描述了如何使用PPPDeflate壓縮協(xié)議壓縮PPP封裝報(bào)文。
23.如果吊頂使用石膏板飾面板，其厚度應(yīng)該在米左右。陽臺(tái)封裝固定不牢造成塌落。
24.在眾多的改進(jìn)工藝中，運(yùn)用激光實(shí)現(xiàn)鍵合是頗具特色的一項(xiàng)工作，目前也是激光在封裝研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一，特別值得關(guān)注的一個(gè)方向是激光鍵合在生物MEMS領(lǐng)域中的應(yīng)用。
25.封裝起了類似的作用，把所需的操作和屬性集合起來。
26.筆者系統(tǒng)地研究了改善金屬封裝外引線抗彎曲疲勞的方法。
27.對(duì)于半導(dǎo)體封裝的表面標(biāo)識(shí)，激光打標(biāo)是噴墨標(biāo)記最主要的替代方法。
28.線程是程序中的控制流程的封裝。
29.同時(shí)分析封裝的電容、電感及遠(yuǎn)端電容負(fù)載的反射。
30.簡(jiǎn)單的用戶界面設(shè)計(jì)和圓滑的小封裝。
31.該函數(shù)在外部由封裝了特定舍入方式的FloatntRounder策略類提供。
32.采用了耦合腔多電子注通道、柵極控制及多收集極的設(shè)計(jì)，在結(jié)構(gòu)方面為周期性永磁聚焦、金屬陶瓷封裝和標(biāo)準(zhǔn)波導(dǎo)接口。
33.此材料可以做為有機(jī)封裝材。
34.先進(jìn)封裝的裝配，如球形焊點(diǎn)陣列和芯片尺寸封裝。
35.達(dá)到合適的封裝性和內(nèi)聚性仍然是一門藝術(shù)。
36.封裝曾經(jīng)和“組件”，“模塊”這些說法通用。
37.光源采用進(jìn)口內(nèi)膽封裝，具有光效顯色性好，壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。
38.該方法通過中介代理技術(shù)對(duì)封裝后的功能體的重組，來實(shí)現(xiàn)新的業(yè)務(wù)功能。
39.今年的研討會(huì)地址也是國(guó)際微電子與封裝協(xié)會(huì)來尤其特殊的一次。
40.銀導(dǎo)電膠作為一種新興的綠色、環(huán)保微電子封裝互聯(lián)材料，其應(yīng)用日益廣泛。
41.另外，提供一種應(yīng)用這些材料的IC陶瓷封裝、石英振蕩器、圖像顯示裝置、太陽能電池元件等電子部件。
42.使用COM組件的形式封裝底層組件，可以實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制組件的復(fù)用的開發(fā)語言無關(guān)性。
43.但同時(shí)，則給功率器件的封裝技術(shù)及可靠性帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
44.介紹小封裝光模塊進(jìn)行熱插拔的技術(shù)難點(diǎn)及其解決方法和具體實(shí)現(xiàn)，主要包括熱插拔時(shí)激光器的安全、熱插拔時(shí)浪涌電流的抑制以及熱插拔對(duì)系統(tǒng)總線干擾等問題。
45.封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型。
46.視覺自動(dòng)定位技術(shù)是集成電路后封裝設(shè)備中的一項(xiàng)重要單元技術(shù)。
47.半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體晶片，芯片尺寸封裝及制作和檢測(cè)方法。
48.數(shù)據(jù)處理是遠(yuǎn)程天氣會(huì)商系統(tǒng)中的一個(gè)重要方面，為了增強(qiáng)系統(tǒng)的可維護(hù)性和可擴(kuò)充性，采用了分層封裝的解決方法。
49.還重點(diǎn)介紹了金屬封裝的關(guān)鍵工藝技術(shù)。
50.我們生產(chǎn)的高速封裝處理升降機(jī)專為自動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)，用于舉起箱、紙板盒、包裹、器皿容器貨包裝箱。
51.標(biāo)記和scriptlets把商業(yè)邏輯過程封裝在html頁面內(nèi)。
52.對(duì)同濟(jì)曙光軟件的核心功能進(jìn)行封裝，包括:前處理，有限元網(wǎng)格剖分，有限元分析調(diào)用，后處理顯示等。
53.利用這些標(biāo)簽，你可以把大部分復(fù)雜的Java代碼封裝到輕便的JSP標(biāo)簽里。
54.高級(jí)書本封裝，紙杯、紙盒、紙箱封邊。
55.成熟的封裝工藝，領(lǐng)先的檢測(cè)技術(shù)保證了客戶高質(zhì)量，大批量的要求。
56.同時(shí)，為了適應(yīng)封裝材料無鉛化的趨勢(shì)，粘結(jié)膜需要經(jīng)歷更為極端的可靠性試驗(yàn)。
57.會(huì)話層向上層應(yīng)用提供發(fā)送和接受消息的接口，傳輸層負(fù)責(zé)消息的封裝和分發(fā)。
58.通常情況下，我們有專門封裝COM接口指針的的標(biāo)準(zhǔn)智能指針類。
59.封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型。
60.槍是建于小斗犬的風(fēng)格，以達(dá)到最緊湊的封裝，同時(shí)保持適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)桶。
